近日，台媒报道称，由于8寸晶圆代工产能需求旺盛，致使交期已经延长至4个月，大陆的晶圆代工厂也在相关指导下开始火力全开，优先供应大陆的IC设计公司产能，提前储备芯片库存。供不应求之下，许多IC设计者已经开始提早主动加价预定产能，有传出报价将提高一成。

晶圆代工价格上涨，也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨，以应对代工成本上涨。而在此前，包括电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上晶圆代工产线新增产能有限，使得8寸晶圆产能吃紧，联电及世界先进等8寸晶圆代工厂已经满载。作为同样依赖8寸晶圆产能的MOS管，也被迫进行调价。

在报道中显示，目前MOSFET芯片交付周期基本向后延长一个月，以前约定正常交付的产品，均被告知需要延期交付。而许多IC设计业内人士也透露，受限于8寸晶圆代工产能吃紧，产品交期已自过去的2-3个月延长至4个月。

虽然今年受到了疫情的影响，对全球经济造成了不小的冲击，也在一定程度上抑制了半导体产业的发展，但据公开数据显示，从全球半导体的月度销售额数据来看，2020年前四个月，全球半导体月度销售额仍然保持同比增长的趋势，1-4月的同比增速-0.23%、4.99%、7.96%和7.16%，基本恢复到2019年的水平。据拓锋半导体总经理陈金松透露，当前MOS管订单已经基本恢复至去年同期水准。

从SEMI世界晶圆厂报告最新预测来看，预计2020年全球晶圆厂设备支出复苏缓慢，同比增长3%，达到578亿美元，而今年下半年或将持续成长，2021年有望创纪录。

简而言之，上游的8寸晶圆代工产线无法立即投产，许多晶圆生产设备老旧，短期内无法满足当下的订单需求。

知名晶圆代工厂联电表示，当前和舰的月产能约为8万片，正在全产能满载生产中；联芯目前月产能约为1.8万片，逼近满载状态；力晶半导体方面表示，晶合截至7月底月产能为2.5万片，正满载生产中，预计在今年底月产能将达到3万片。

上游晶圆代工厂产能满载，产线投入缓慢，预计在明年才能缓解这一情况。针对MOS管市场，由于本身利润空间不大，无法与电源管理芯片、面板驱动IC等竞争，或将在出货份额上作为一定让渡，也将有可能造成MOS管市场的空缺，导致价格上涨只是最终呈现的结果。